摘要

据韩国媒体报道，LG电子正在开发用于制造与英伟达等公司设计的AI处理器协同工作的存储芯片的尖端工具。LG电子计划在2028年大规模生产用于高带宽存储芯片的混合键合机。现代汽车证券分析师表示，键合机市场的进入门槛很高，LG电子可能面临盈利压力和来自国外的竞争。

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